技术编号:15230723
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。【技术领域】本发明涉及一种中成药制剂,具体地说是一种用于治疗暗疮、脓疮、乳疮、鼻疮、褥疮、疔、疖、痈、疽、带状胞疹及金创等祛疮中药组合物、祛疮膏及其制备方法。【技术背景】金创是人们生活中通常遇到的人体伤害之一,是指被刀或其它利器割伤人体皮肤组织以及可能的内部组织造成的伤害。除了因割破组织造成组织功能缺失,流血和疼痛外,还因为创口易感染而引起并发症等其它原因,使得刀伤对人们生活和学习造成很大影响。通常对于刀伤需要紧急处理,包括伤口清理,消毒、缝合,以及根据需要注射疫苗例如破伤风疫苗等,通常需要去医...
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