技术编号:15231509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭示内容是有关于经结构化成能忍受升高工作温度的集成电路(IC)封装。特别是,本揭示内容的具体实施例包括集成电路封装,其包括延伸穿过封装的模塑料(molding compound)的一或更多热导柱(thermally conductive pillar),及其形成方法。背景技术在半导体集成电路(IC)芯片的倒装芯片加工中,可实作例如受控塌陷芯片连接(controlled collapse chip connect,C4)焊球的金属接触,以使IC晶粒(die)连接至封装及/或互相连接。在形成时,各...
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