技术编号：15231529
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片封装技术领域，尤其涉及一种系统级封装(SiP，System in Package)芯片及其封装方法。背景技术集成电路在应用角度上可分为专用集成电路和通用集成电路，即专用芯片和通用芯片。专用芯片具有可靠性高、性能好和功能利用率高等特点，通用芯片具有通用性强、移植性高和扩展性好等特点。随着电子工程的发展，从最开始的单一组件的开发，逐渐进入到了集结多个组件开发成为一个系统的阶段。在产品高效能及外观轻薄的要求下，不同功能的芯片开始迈向整合的阶段。在此期间，封装技术的不断发展和突破，成...
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