技术编号:15231646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及SAW技术领域,尤其涉及一种SAW芯片及其制备方法、制备系统。背景技术SAW(Surface Acoustic Wave,声表面波)器件主要分为阻抗元级联结构和纵向耦合结构,在阻抗元级联结构中,串联谐振器的电极连接信号端,同时包围着并联谐振器需要接地的电极;在纵向耦合结构中,处在两侧的换能器的电极与信号端相连,并包围着中间换能器需要接地的电极。在这两种结构中,这种被信号汇流条包围的“内部电极”无法通过单层平面半导体加工方法引出,一般在后道封装中采用电气互联工艺将内部电极接地。然而,采用...
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