技术编号：15232371
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅片加工设备技术领域，具体为一种高效硅片切片装置。背景技术硅片厚度是影响生产力的一个因素，它关系到每个硅块所生产出的硅片数量，超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战，因为其生产过程要困难得多，除了硅片的机械脆性以外，如果线锯工艺没有精密控制，细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生负面影响，超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力以及切割冷却液进行精密控制。无论硅片的厚薄，晶体硅光伏电池制造商都对硅片的质量提出了极高的要求，硅片不能有表面损伤（细微裂纹、线锯印记），且形貌缺陷（弯曲...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。