技术编号：15235546
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有弹性表面波滤波器的高频模块。背景技术以往，在配置于移动体通信设备的前端部的带通滤波器等广泛地使用了弹性表面波滤波器。另外，为了与多模/多频带等复合化对应，而实际使用具备多个弹性表面波滤波器的复用器。对该弹性表面波滤波器要求了使通带内的高频信号低损失地通过，且高衰减地切断通带外的高频信号的功能。专利文献1公开了具备内置有具有电感功能的内部布线图案的层叠基板和在该层叠基板上配置的WLP型(Wafer Level Package：晶圆级封装)的弹性表面波滤波器的高频模块的结构。图6是专利...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。