技术编号:15247454
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于PCB板制造技术领域,更具体地说,是涉及一种带金属化通孔的陶瓷线路板。背景技术随着LED芯片技术的发展,LED产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式(简称SMD)封装结构再到功率型封装结构。众所周知,LED的散热性能对LED芯片的效率、寿命、可靠性等有重大影响,这就要求LED封装具有良好的散热功能。因陶瓷基板具有高散热、低电阻、寿命长、耐电压等性能,因而,LED封装基板从传统的玻璃环氧树脂到以铝或铜为主要材料的基板,逐渐转移到以高导热的陶瓷材料为主要材料的新型LED陶瓷基板上。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。