技术编号：15259869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路技术领域，具体地说是一种改进型集成电路封装设备。背景技术在集成电路封装领域中经常使用钻孔器械对封装部位进行钻孔操作，但是传统中的钻孔器械无法精准地控制钻孔或者打孔深度，其精准度偏低，严重影响封装操作，存在较大弊端，需要改进。发明内容针对上述技术的不足，本发明提出了一种改进型集成电路封装设备。本发明装置的一种改进型集成电路封装设备，包括安装架，所述安装架中设置有开端朝下的空腔，所述空腔内壁设置有内螺纹，所述空腔上端壁中通过轴承可转动地安装有臂杆，所述臂杆下端设置有钻头，所述臂杆上...
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