技术编号：15259921
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体器件的封装领域，更具体涉及多芯片的QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引线封装）模组封装与封装结构设计和实现方法。背景技术10~500W的中小功率无刷直流电机驱动器被广泛应用于个人电动交通工具、高档变频节能家电、新兴机器人运动控制等领域，随着相关技术的成熟和发展，近年的销量呈现节节攀升的趋势，去年全国中小功率无刷直流电机驱动器销售数量超过了两千五百万套，而且驱动器销量每年以48%速率增长，市场潜力巨大。智能功率模组产品，如何打造更小、简洁、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。