技术编号：15266170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及照明领域，尤其涉及的是一种散热壳体结构及LED灯。背景技术在现有技术中，LED灯包括灯珠组件(包括基板和固定在基板上的灯珠)、驱动器和散热器，驱动器连接灯珠组件并控制其开关。实际应用中，LED灯的壳体一般采用导热金属制造，最常用的是采用铝合金压铸成型。而为了提高LED灯的散热效率，现有技术中会在壳体中设置真空导热铜管，利用真空导热铜管将LED灯所产生的热量快速导走。但是由于LED灯体积的限制，真空导热铜管只能采用较小的尺寸，导热效果不佳；并且，由于采用壳体将真空导热铜管包裹，而壳体的材...
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