技术编号:15277272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于气密地容纳压电振动元件等电子部件的电子部件收纳用封装体等。背景技术过去,作为用于搭载压电振动元件或半导体元件等电子部件的电子部件收纳用封装体,一般使用在陶瓷烧结体等所构成的绝缘基板设置了容纳电子部件的搭载部的封装体。在绝缘基板的上表面接合盖体以便堵塞搭载部。这样的电子部件收纳用封装体基本由绝缘基板和布线导体构成,该绝缘基板具有在上表面有电子部件的搭载部的平板状的基部以及在基部的上表面包围搭载部而被层叠的框状的框部,该布线导体从搭载部形成到基部的下表面等。布线导体当中设于搭载...
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