技术编号：15277308
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高热流密度电子设备领域，具体是一种用于高热流密度电子器件的两相分离微通道热沉。背景技术随着微电子产业的迅速发展，晶体管的特征尺寸不断减小，集成度大大提高，电子芯片单位面积热流密度也随之不断增加，高速电子器件的热密度已达5～10MW/m2，散热已经成为其发展的主要“瓶颈”。微通道热沉以散热效率高、体积小、低热阻、低流量等优点在电子器件热管理方面得到了广泛研究与应用。一般微通道热沉中的微通道结构只有液体通道，电子器件产生的热量通过热界面材料传导至微通道热沉，微通道中的工作液体在微通道中发生...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。