技术编号:1528921
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及用于处理诸如半导体晶片等晶片状物件的表面的装置。背景技术半导体晶片经历各种表面处理工艺,比如蚀刻、清洁、抛光和材料沉积。为了适应这样的工艺,可相对于一或多个处理流体喷嘴由关联于可旋转载具的卡盘来支撑单个晶片,如例如美国专利N0.4,903,717和N0.5,513,668中所描述的。随着装在半导体晶片上的设备的日益小型化,在含氧氛围(atmosphere)中处理这些晶片变得越来越成问题。例如,当晶片在对周围空气开放的站中经受湿法处理时,空气...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。