技术编号:15294859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板生产设备的技术领域,特别涉及印刷电路板对位铆合承载装置。背景技术随着电子行业发展,产品要求线路越来越密集,叠板层次越来越高,对各层线路间对位精度要求越来越高。在线路板生产过程中,高层板(2张以上芯板)在层压前需使用铆钉机进行铆合定位,但行业内的铆钉机其承载装置都为固定不动的台面,铆合时需操作人员进行大量的翻转动作,人员劳动强度较大。而目前的印刷电路板对位铆合承载装置,结构复杂,在实际使用过程中,常常出现铆合精度低的问题,极大的影响了生产效率。实用新型内容本实用新型的主要目的在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。