技术编号：15295056
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热片技术领域，具体为一种散热片与底板无焊接紧配结合结构。背景技术随着科技的进步，各种电子元件日益更新，电子元件带来的散热问题也越来越被重视，怎么解决散热，怎么更好的散热已经变成了一个必不可少的技术问题，例如专利号为CN 205228248 U的专利包括散热片本体和多个导热翅片，导热翅片具有翅片底端和翅片顶端，翅片底端位于散热片本体正面且与散热片本体一体成型，纵向多个相邻翅片底端之间具有凹槽，横向的多个相邻凹槽之间布置有沟槽，散热片本体背面设有黏合剂，虽然结构简单，实用性强但是仍然...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。