技术编号:15299516
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明制作方法涉及真空负压领域,具体地,涉及一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统及方法。背景技术通常在电路板涂胶作业时,在电路板表面喷涂胶水,通过各种参数优化,良率始终维持在50%左右,无法解决气泡产生问题。因IC和电路焊接后,IC芯片底部会产生空腔,正常涂胶的时候,胶水喷涂在IC芯片表面,胶水会慢慢渗透到IC芯片空腔内部,但是空腔内部原有的空气会因为胶水的流动,从另外一边流出,因IC芯片表面已经覆盖胶水,空气从IC芯片引脚流出的时候会产生气泡,造成不良。发明制作内容针对现有技术中的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。