技术编号：15301056
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造至少部分中空的微机电系统(MEMS)结构的方法以及通过所述方法制造的MEMS结构。特别地，本发明涉及一种用于制造MEMS电感器的方法。背景技术多年来已经提出了各种半导体装置，更具体地说是提出了各种用于半导体芯片的电感器。例如，US 8,354,325公开了一种MEMS电感器，所述MEMS电感器具有环形形状和半导体芯材。然而，US 8,354,325中提出的设计是不利的，因为电感器具有由半导体材料制成的芯。电感器的半导体芯将限制包含这种电感器的装置的品质因数以及工作频率。更具...
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