技术编号：15303983
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。键合线在电子及微电子应用中的用途是众所周知的现有技术。尽管一开始键合线是由金制作，但现今使用较便宜材料，例如铜、铜合金、银及银合金。此类线材可具有金属涂层。关于线材的几何形状，最常用的是圆形横截面的键合线及具有大致上矩形横截面的键合带。两种类型的线材几何形状均具有使其可用于特定应用的优点。本发明的目标是提供适用于线键合应用的经涂覆的铜合金线材，所述线材特别是在无空气球(FAB)的形态、耐腐蚀性、OCB(偏心球)、第二键合窗方面经改良，而且展现总体均衡的性质范围，这些性质与线材和其键合应用相关，包...
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