技术编号：15306964
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于铜合金材料及工艺技术领域，具体一种时效强化铜合金带材及其制备方法。背景技术引线框架铜合金带材是集成电路的支承骨架，随着电器元件的微型化、精密化合高性能化，对所用的引线框架材料要求应有高强度、高弹性、高导电率和优良的高温耐应力松弛特性。经查，现有专利号为200810018995.9的中国发明专利《高强、高导引线框架铜合金带材的生产方法》，其化学成分：Fe0.8～1.2％，P0.01～0.04％，余量Cu；或者Fe2.1～2.6％，P0.015～0.15％，Zn0.05～0.2％，Pb和S...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。