技术编号:15308468
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置的制造所采用的引线框架及其制造方法。背景技术作为半导体装置,已知具有将多个半导体装置统一树脂封装的MAP(Mold Alley Process)类型的QFN(Quad Flat Non-leaded)型半导体装置。所述QFN型半导体装置所采用的引线框架中,多个单位引线框架在纵向、横向或者纵横方向彼此邻接配置。而且,借助连接杆将邻接的单位引线框架的引线彼此连接。另外,统一树脂封装的QFN型半导体装置在树脂封装后被单片化。所述单片化例如利用旋转刀具对邻接的QFN型半导体装置进行切...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。