技术编号：15308476
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体模块。背景技术以往，具备基板和半导体元件的半导体模块已被普遍认知(例如，参照专利文献1)。以往的半导体模块8如图9所示，包括：基板810，具有绝缘基板811、设置在绝缘基板811的一个主面上的导电体层812以及设置在与导电体层812隔开的位置上的导电体层813、814；元件(Device)部(半导体元件)820，其一个面(图9中下侧的面)上具有第一电极821，另一个面(图9中上侧的面)上具有两个第二电极822、823，并且第一电极821与导电体层812接合；壁部816，沿绝缘...
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