技术编号:15313674
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶圆级封装技术领域,尤其涉及晶圆级封装相关的回流焊等技术领域。背景技术集成电路生产制造过程中翘曲是普遍存在的现象,特别是在后道工序中经常会遇到发生翘曲的晶圆。高温下的硅片会因本身的重力或温度梯度、降温方式产生的热应力引起位错在滑移面滑移,晶圆的少量位错和高温处理过程中产生的大量位错的滑移和运动造成了硅片的塑性变形。晶圆翘曲的存在会使晶圆的形状改变,从而在后续工艺中进行光刻时精度会变差,而且还可能在光刻作业过程中,机台无法实现对晶圆的良好吸附而无法进行光刻作业;同时翘曲的存在会使晶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。