技术编号:15314240
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及通信技术领域,具体地,涉及一种用于移动终端的天线模组和移动终端。背景技术随着移动通信技术和电子技术的快速发展,手机等移动终端的外观也在不断变化,其中手机等移动终端的轻薄化是当前一个主要的发展趋势,由于手机的厚度不断变薄,手机外壳的机械强度也会大大降低,因此考虑到机身强度和美观,越来越多的厂商开始采用金属替代塑料作为手机外壳的材料。因此机械强度更好、视觉和触觉体验更高的金属外壳便成为当前手机外壳的首选。目前,中高端手机甚至一些低端手机采用金属边框以及金属背盖已经成为一种趋势,但是由于金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。