技术编号：15316680
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装模具，特别是可使封装胶材在所述模具进行模流时不会产生模流不均的情形。背景技术在半导体封装工艺中，首先会将多个芯片设置于导线架或基材上并进行必要的电性连接之后，再以封装胶材对芯片和导线架/衬底进行包覆，使芯片能被封装胶材所保护并固定在导线架/基材上。基本作法是透过上模具和下模具，将多个已设置好芯片的导线架/基材摆放在上下模具之间，接着，透过高温高压方式注入热固性封装胶材，使热熔的封装胶材能在流道中流动以逐步密封芯片和导线架/衬底，待封装胶材冷却并烘烤固化成形后，即完成封...
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