技术编号:15316696
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种压片装置,特别是关于一种在半导体制造领域中应用的固体蜡贴片机压片装置。背景技术目前,市场上有各种各样的半导体制造领域单晶片的压盘结构。但是现有的压盘结构存在压力调节不好,且压盘没有平行度调节功能。因此,为了克服现有压盘结构的上述缺陷,亟需对现有结构进行有益的改进。发明内容针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种固体蜡贴片机压片装置,该装置具有双重冷却,压力调节和压盘平行度调节功能。为实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:一种固体蜡贴片机压片装置,其特征在于:该装置包括压盘冷...
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