技术编号:15316730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及元件封装领域,具体为一种LED光源快速散热COB封装结构。背景技术随着人们对LED研究的不断深入以及在应用端的迅速发展,LED的封装由于结构和工艺上的繁杂,直接关系到LED的性能及寿命,这是一直以来的研究热点与难点,尤其是大功率白光LED的封装技术,更加是研究中的重点[14]。LED封装技术是一个非常复杂的研究课题,从中会涉及到力学、光学、电学、热学等不同学科。更确切地说,LED封装技术不但是一门生产制造的技术,同时也是一门科学上的艺术。优良的封装结构需要对光学、电学、热学和力学等...
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