技术编号：15316735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种封装结构及智能设备。背景技术CIS(CMOS Image Sensor，图像传感器)是一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成，这几部分通常都被集成在同一块芯片上。目前，CIS采用CSP(Chip Scale Package)进行封装，CSP封装是一种芯片级封装。但是CSP封装结构需要额外的一层玻璃作为盖板，导致封装后的产品厚度较大，不利于将其与其他组件进行集成。因...
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