技术编号:15344962
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及模具技术领域,具体为一种半导体IC引线框架模具。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,其主要的形成方法有模具冲压法和化学刻蚀法,引线框架在模具冲压形成的过程中,上模具与下模具分离后,模具的顶出结构就会将引线框架顶出,但是由于冷却时间不充足,冷却不充分,在引线框架被顶...
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