技术编号:15347727
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体生产领域,特别涉及一种半导体封装模具料架。背景技术现有技术中,常规一体式成型料架一般仅在中间定位,在使用时,模具受热会出现不固定的热胀冷缩,产品架受热膨胀后,由于对料架的中间进行了固定,热膨胀向两侧挤压,使产品架上的产品移位,导致产品两侧的导线长度无法控制。另外,一体式成型料架在料架损坏时,无法进行单独维修,需要更换整个料架,使生产成本大幅增加。实用新型内容针对以上现有技术存在的缺陷,本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足之处,公开了一种半导体封装模具料架,包括料架、料架...
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