技术编号:15347773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体产品的封装结构及其承载载具,属于半导体封装技术领域。背景技术随着电子技术的发展,便携式手持终端等电子产品具有体积更小,单位范围内布线更多,电性能更好且具有良好的柔性及高可靠性,新型的柔性基板技术的发展迎合了这一发展趋势。与传统的条形基板不同,新型的柔性基板有以下几个特征:1)圆形,直径通常为8英寸或12英寸;2)分布有多颗基板单元;3)内部有交替的绝缘层及金属线路层,厚度可以薄到25um,4)没有刚性,易卷曲,并且受力易变形。对于这类基板进行的封装,通常是将基板切成固定尺...
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