技术编号：15352929
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体领域，特别涉及一种假贴片模具。背景技术现有技术中，假贴片模具由上模和下模组成，上模具有上空腔，下模具有与上模相匹配的下空腔，上模和下模合模后形成产品腔，在产品腔的两侧设置有固定导线胶道，其中一条固定导线胶道与产品腔连通，对于一些产品小的、注胶量少的产品则可以通过上述方法实现，但对于注胶量大的产品来说，在注胶时由于管径大，路程远，散热快，容易出现固化黑胶、产生气孔和注胶不满等现象；另外，固定导线胶道与产品腔连接的支道在生产完成后需要去除，但由于支道所产生的胶条与产品和固定导线胶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。