技术编号:15353482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件领域,特别涉及一种半导体器件及其封装方法。背景技术封装对于半导体器件来说是必须的,也是至关重要的。封装包括芯片切割、芯片粘接、引线封装过程和模封切筋过程,其中芯片粘接工艺是将芯片固定于衬底的过程。传统的芯片粘接工艺是利用银胶或银膏实现芯片与衬底的粘接。然而,无论是银胶还是银膏中均包含较多有机成分,在烧结过程中,这些有机成分在较高的温度下与氧气反应而产生大量二氧化碳气体,一部分二氧化碳气体逸出,在逸出时使衬底与芯片之间产生空洞,另一部分二氧化碳气体未逸出留存在衬底与芯片之间,因...
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