技术编号:15353497
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。发明背景技术领域在此描述的实施方式大体上关于半导体处理,且更具体地说是关于用在快 速热处理腔室中的印刷电路板(PCB)上的柔性支座(standoff)。背景技术在半导体芯片制造中,快速热处理(RTP)与外延系统被用于在半导体晶片 上建立、化学改变或蚀刻表面结构。RTP与外延一般依赖于装入灯头且朝向基 板或晶片的高强度白炽灯阵列。这些灯被提供电力并且能非常快速地开关,而 且这些灯的辐射的相当大一部分可被导向基板。于是,晶片可非常快速地被加 热而不用充分地加热腔室,并且一旦电力从这些灯移除,所述晶片...
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