技术编号:15354704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体器件制冷散热技术领域,特别是涉及一种散热装置。背景技术现有的风冷散热装置的原理是在其内部添加散热翅片或风扇,通过散热翅片或风扇与其周围的环境进行空气的对流将热量带走,从而尽可能的降低风冷散热装置的温度。但是,这样的降温方式只能使风冷散热装置的温度尽量接近环境温度,并不能使得风冷散热装置的温度比环境温度更低。现有的网络平台,例如Qualcomm8939平台,其CPU的最高操作温度能达到85℃,而企业的标准指出工作的最高环境温度为85℃,当工作的环境温度为85℃时,即使CPU的表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。