技术编号:15354826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及复合材料领域,尤其涉及一种高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉。背景技术如今电子产品的功能越来越多,电池的容量也越来越大,而尺寸却趋向于轻薄化发展。由于厚度薄,散热空间就减少,所以对散热材料的要求也越来越高。当前散热问题已经成为制约大功率电子设备、电动汽车、大规模集成电路发展的瓶颈。同时由于电子设备产生电磁波会对人的身体产生一定的危害,所以高导热且电磁屏蔽效果好的材料,是人们需求的重点。目前应用在电子设备上的高导热材料主要是石墨、导热硅脂、热管、相变材料等,电磁屏蔽材料主要是金属箔、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。