技术编号:15357262
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子陶瓷材料技术领域,尤其涉及一种高温共烧陶瓷用氮化铝生瓷片的制备方法。背景技术氮化铝陶瓷具有导热性好、机械强度高、电绝缘性好以及无毒害等特点,目前在许多高科技领域有着广泛应用,是近年来发展较快的一种陶瓷材料。因其具有介电常数小、与芯片材料膨胀系数较匹配、易于实现多层布线等特点,在微电子、光电子、电力电子及大功率电子封装等领域具有广阔的应用前景,逐步开始取代氧化铍、氧化铝等传统的陶瓷材料。随着陶瓷外壳所封装器件的应用领域不断扩大,从大功率微波管、大电流电力电子器件到新型高效发电系统固...
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