技术编号:15360347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导热材料领域,更具体地,本发明涉及一种含石墨烯的复合热界面材料及其制备方法、应用。背景技术导热界面材料,也叫界面导热材料。是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,减少传热热阻,提高散热性能。传统的导热界面材料主要是以导热颗粒填充聚合物或者油脂,组成导热脂、导热胶粘剂、导热橡胶及相变材料等几类界面材料。其填料填充体积要求很大(约70%),才能达到室温下导热系数为1~5W/(mK)。因而对于更好的界面导热材料和更高热导率填料...
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