技术编号:15362143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请实施例涉及芯片封装领域,并且更具体地,涉及一种芯片封装结构、方法和终端设备。背景技术随着手机行业的发展,传统的电容型指纹识别技术因其穿透能力有限,芯片结构复杂、模组尺寸偏厚、摆放位置受限等弊端,已经逐渐不能满足新兴手机市场的需求,光学指纹识别技术因其穿透能力强、支持全屏摆放等特点,将逐渐成为指纹识别技术的主流。但支持光学指纹识别技术的光学传感芯片大部分要安装在手机屏幕的下方,占用手机电池的空间位置,因此,如何实现光学传感芯片的封装结构更薄、更小是一项亟需解决的问题。发明内容本申请实施例提供...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。