技术编号：15370944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED线路板技术领域，特指一种具有对称焊盘LED带。背景技术LED灯带由电路板与外皮组成，其中电路板上焊接有LED灯。电路板的下层为绝缘层，中层为电路层，电路层上设有正负极电源电路与LED灯珠串联电路，电路层上覆盖有阻焊层，其中阻焊层在需要焊接LED灯的位置开设有正负极焊盘。LED灯焊接到电路板上的工艺是：先将锡膏滴入焊盘中，再将LED灯的正负极灯脚对准正负极焊盘固定，经加热，锡膏中的助焊融化挥发，锡膏沉淀将LED灯的正负极灯脚固定并使灯脚与电路电连通。由于LED灯的正负极灯脚为一...
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