技术编号:15383865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种圆片级背金芯片的封装结构,属于半导体封装技术领域。背景技术近年来,嵌入式封装Embedded Package越来越受到行业的重视。嵌入式封装往往较其他封装结构具备更好的热量管理和可靠性优势。在这种封装体中,芯片的背面通常进行研磨并且金属化以实现降低功率损耗或者提升功率芯片的散热性能,并被嵌入在IC基底中实现最终封装。在嵌入式封装结构中,背面金属层作为器件的一极,通常需要耐受激光烧蚀的工艺,这对背金的厚度提出了更高的要求。现阶段,芯片背金工艺大多采用贵金属结构,包括金、银等贵金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。