技术编号:15383923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多芯片扇出型封装结构,属于半导体封装技术领域。背景技术随着电子技术的发展,半导体封装趋于向高密度、多功能、低功耗、小型化的方向发展,为了满足产品愈加复杂的系统功能,多芯片互联集成的封装技术得到了较快的发展。目前主流的多芯片封装方案有如下两种:1.采用SIP封装方案:a.将多个芯片103进行水平并排分布,芯片103通过凸块焊接至基板101(图1-1);b.将多个芯片103进行垂直堆叠排布,底层芯片103通过凸块焊接至基板,其余芯片103通过打线工艺连接至基板101(图1-2)。通...
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