技术编号：15385591
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊剂组合物、焊料组合物及电子基板。背景技术焊料组合物是在焊料粉末中混炼焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)而制成糊状的混合物(参照文献1：日本专利第5887330号公报)。近年来，考虑到环保问题，作为焊料，广泛使用了不含有铅(Pb)的无铅焊料。另外，考虑到环保问题，作为焊剂组合物，要求减少了卤素的减卤焊剂组合物、完全不含有卤素的无卤焊剂组合物。现有的焊剂组合物中的含卤化合物被用作具有优异性能的活化剂。然而，在无卤素的焊剂组合物中，需要通过卤素类以外的活化剂补充活化作用。因此，作为活...
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