技术编号:15387739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路测试领域,具体涉及一种IC电路板出料定位机构。背景技术目前工厂条状IC电路基板测试均为通过半自动测试机进行手动上下料测试运行的状态;运行过程如下:手动将条状集成电路基板放入测试机内,然后开始测试至测试完成,再将条状集成电路基板手动从测试机内取出。IC电路板在出料时需要定位准确,防止其晃动,以便快速进入下一工序,传统的做法是将其放入一组IC电路板放置槽内,通过气体吸附,但是由于吸附的力较小,还是会有一些IC电路板在出料时位置不准,需要人工进行调整,不仅增加了人力成本,而且效率...
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