技术编号：15392375
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子设备领域，并且更具体地，涉及一种芯片封装系统。背景技术在系统级芯片封装中，多个芯片及被动元器件被封装集成在一个小尺寸的结构中。然而，在功能得到大幅提升的同时，封装的热问题也变得比单颗芯片封装更为严峻。首先，不同芯片在工作时由于功耗的不同产生温度差别，热量将会从温度高的芯片向温度低的芯片传递，形成芯片间的热串扰。由于不同芯片对工作温度的要求不尽相同，热串扰有可能导致允许工作温度较低的芯片的温度超过允许值，引起芯片的损坏。因此，需要采取必要的措施来减小芯片间的热串扰问题。其次，随着封装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。