技术编号:15395795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明隶属于印刷电路板制造领域,更具体涉及一种PCB板材铆合防偏治具。背景技术铆合是PCB板生产过程中必须实施的常见工艺,传统的做法是将待铆合的PCB板材(包括PCB基板和PP板)叠合,然后使用铆钉机铆合。如图3所示,为了实现各待铆合的PCB板材100的铆合,一般会在各PCB板材100的四个边沿的中心位置附件分别钻出一定位孔101,然后将各PCB板材100按要求依次叠合,最后经所述定位孔101将叠合层装配至铆钉机进行铆合。现有的铆合工艺存在如下缺陷:由于叠放好的各层待铆合的PCB板材之间未进行预...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。