技术编号：15395800
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种微型PCB硬板的锣板方法。背景技术现有的多层线路板的常规生产流程包括如下主要工序：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→压合→钻孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→终检、抽检→包装。PCB，即印刷电路板，其在制作过程中，通常会将多个微型PCB硬板(SET) 排布在大的生产板(PNL)上一起制作；成型工序中将微型PCB硬板从生产板中切割出来，当微型PCB硬板的宽度小于2mm且厚度小于1mm时，因...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。