技术编号：15396253
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热材料技术领域，更具体地，涉及一种超薄相变导热界面材料及其制备方法。背景技术导热界面材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能，且业内所能生产制造的导热界面材料厚度范围在0.1～5mm，极少有能够突破0.1mm极限厚度的超薄相变导热界面材料出现，主要是因为与生产工艺以及材料的配比成分有着密不可分的缘故。随着微电子产品对安全散热的要求越来越高，热界面材料也在不断的发展。最早的一种热界面材料，曾经被广泛...
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