发光器件封装的制作方法技术资料下载

技术编号:15401331

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相关申请的交叉引用本申请要求享有于2012年9月25日在韩国递交的韩国专利申请第10-2012-0106341号的优先权,该申请的全部内容通过参考合并于此。技术领域实施例涉及发光器件封装。背景技术由于器件材料和薄膜生长技术的发展,发光器件(例如使用III-V族或II-VI族化合物半导体的发光二极管(LED)或激光二极管(LD))能够发出各种颜色的光,例如红光、绿光、蓝光和紫外光等。此外,这些发光器件通过使用荧光物质或颜色组合能够发出高效率的白光,且与传统光源(例如荧光灯、白炽灯等)相比,具有功耗...
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