技术编号:15402807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路板塞孔工艺,尤其涉及一种以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺。背景技术石墨烯是从石墨中分离出来的最薄的产品,它是由碳原子按照六边形进行有序排布并互相连接形成的碳分子。由于石墨烯的碳原子是以牢固的共价键相结合的,其基本晶格结构单元是有机材料中最稳定的苯六环(苯环)结构的最理想二维纳米材料,而层与层之间是以普通结合力形成多层石墨烯材料。单层石墨烯结构:既具有最薄(0.335nm)、最坚硬(硬度比10级硬度金刚石还高)和最稳定结构的材料,又具有导电性(电阻率比铜、银还小)最好、热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。