技术编号:1540561
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路制造领域,尤其涉及一种研磨头组件的清洗装置以及化 学机械研磨设备。背景技术随着超大规模集成电路的飞速发展,集成电路制造工艺变得越来越复杂和惊喜, 为了提高集成度,降低制造成本,半导体器件的尺寸日益减小,平面布线已难以满足半导体 器件高密度分布的要求,只能采用多层布线技术,进一步提高半导体器件的集成密度。由于 多层互连或填充深度比较大的沉积过程导致了晶片表面过大的起伏,引起光刻工艺聚焦的 困难,使得对线宽的控制能力减弱,降低了整个晶片上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。